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矽島的危與機:半導體與地緣政治

原始價格:US$23.26。目前價格:US$20.88。

【作者: 黃欽勇,黃逸平】
【出版社: 國立陽明交通大學出版社】
【出版日期: 2022-09-12】
【分類: 商業理財 | 經濟/趨勢】
【裝訂: 平裝】
【印刷: 單色印刷】
【ISBN: 9789865470432】

貨號: 9789865470432 分類:

Description

矽島的危與機:半導體與地緣政治

面對地緣政治帶來的風險,台灣半導體產業如何再創奇蹟?
 
  半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器,而在COVID-19 疫情期間,半導體供需失衡受到前所未有的關注,聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而,台灣的半導體產業到底是懷璧其罪,還是護國神山?近年國際局勢的瞬息萬變,顛覆了全球的地緣政治,對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。
 
  本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師,並為身經百戰的跨界創業與產業專家,另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃,以及亞洲供應鏈研究分析團隊,他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷,如何在張忠謀、蔡明介等多位時代英雄帶領之下,成就台灣半導體產業的世界地位,並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略,如何影響著各自發展的腳步。
 
  今時今日,面臨美中兩國的利益衝突,不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味,也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下,思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗,寫下對時局的觀察,希望提供不同視角的省思,思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來?」
 
本書特色
 
  1. 以時間為經、地域作緯,宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望,提供最精闢的產業趨勢觀察,期能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力,方能成為真正的「東方之盾」。
 
  2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際,跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗,以客觀角度提醒台彎半導體業所面臨的危機與轉機,有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。
 
  3. 全書並附有大量圖表,輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。
 
重磅推薦(依姓氏筆劃順序排列)
 
  林本堅| 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長 
  宣明智| 聯華電子榮譽副董事長 張  翼| 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長
  焦佑鈞| 華邦電子董事長兼執行長
  陳良基| 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授
  簡山傑| 聯華電子總經理
 
  「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書,這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼(國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長)

目錄

推薦序
自序
楔子
第一部/前世:半導體業的發展脈絡
第一章 半導體業的濫觴
從基爾比到葛洛夫/從技術驅動到應用驅動的新時代/從電晶體到積體電路
第二章 產業的英雄群相
英特爾的葛洛夫/葛洛夫之後,「誰是英雄」?
  
第二部/今生:全球半導體業的現況
第一章 全球半導體產業的產銷結構
高度分工的半導體業/多元分工體系,無人可以壟斷/從供應鏈觀察世界半導體工業/半導體業的產業特色
第二章 從品牌市場端觀察
供需平衡的時代飄然遠去/全球半導體市場究竟是誰家天下?/全球第一與台灣第一之爭
第三章 從供應鏈觀察
晶圓代工/封測產業/設備材料/EDA 設計工具與矽智財/零件通路與其他
第四章 從應用市場端觀察
電腦運算/通信/車用/消費性電子/工業用(含政府、國防)
 
第三部/產業的重要轉折點
第一章 從電腦、行動通訊到萬物連網的新時代
第二章 從產品驅動到應用驅動
第三章 半導體龍頭企業的戰略分析
半導體王者:英特爾/市場獨走:台積電/垂直整合的典範:三星電子
 
第四部/未來:半導體業的展望
第一章 國際分工:地緣政治與半導體之間的距離
半導體產業的四強競合關係/台美聯盟:供需互賴下的新變數/新的變數:英特爾的布局與ESG 的挑戰/台日合作:互利共榮前景可期/孤立的韓國:韓國的企圖與軟肋/崛起的中國:撞牆或突圍?/歐洲再起:疫情下的痛定思痛/亞洲新興國家:印度成下一大國?
第二章 美中格局下的台灣半導體產業發展策略
策略發想(Strategy initiative)/策略選擇(Strategy choice)/策略落實(Strategy implementation)/以內需優化產業的附加價值與競爭力/結語:我們想成為一個什麼樣的國家

书名简译:硅岛的危与机:半导体与地缘政治

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